紅外熱像儀在學(xué)術(shù)研發(fā)的應(yīng)用

　　為實(shí)驗(yàn)室而生

　　科研實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行各類材料、硬件測(cè)試，離不開對(duì)溫度的實(shí)時(shí)監(jiān)控。紅外熱像儀幫助研究員在數(shù)秒鐘內(nèi)收集精確、可靠的熱數(shù)據(jù)、熱圖像，并進(jìn)行多維度分析，輕松記錄實(shí)驗(yàn)過程、分析研究成果并制作實(shí)驗(yàn)報(bào)告。

　　電路板測(cè)試

　　電路板電子元件的集成度越來越高，電路越來復(fù)雜，出現(xiàn)故障后若用傳統(tǒng)的接觸式診斷則需要大量的時(shí)間和精力，非接觸式的故障檢測(cè)方法越來越重要。使用熱像儀進(jìn)行測(cè)試，可以直接觀察電路板溫度分布，便于合理布局、改善散熱結(jié)構(gòu)，及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題器件。

　　碳纖維疲勞拉伸測(cè)試

　　碳纖維等材料受拉升、擠壓等外力作用，會(huì)產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力及細(xì)微錯(cuò)位摩擦而溫度升高，直至斷裂時(shí)。使用熱像儀錄制全輻射熱像視頻流，憑借出色的熱靈敏度和高速記錄功能，可完整記錄材料拉伸斷裂瞬間的溫度，以及溫度變化過程，幫助分析材料特性。

　　高分子材料測(cè)試

　　高分子材料是由單體合成的聚合物。在成型過程中，聚合物有可能受溫度、壓強(qiáng)、應(yīng)力及作用時(shí)間等變化的影響，影響材料的結(jié)構(gòu)、質(zhì)量。使用熱像儀可以直接觀察反應(yīng)溫度，研究不同反應(yīng)溫度下材料的結(jié)構(gòu)與質(zhì)量，確認(rèn)最佳反應(yīng)溫度。搭配100微米微距鏡，可以觀測(cè)細(xì)微目標(biāo)，利用全輻射視頻流，可以錄制全輻射視頻，配合分析軟件進(jìn)行溫度數(shù)據(jù)準(zhǔn)確分析。

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